晶片電阻(Chip Resistors)在微型化與高密度表面黏著(SMT)製程中,面對嚴苛的熱應力、電鍍化學環境與機械加工應力,極需具備高度化學穩定性與應力調控能力 的保護層,以確保阻值精準不偏移。
大格化學針對高精度晶片電阻生產,推出專用 G2 保護油墨(Secondary Protective Ink)解決方案。產品聚焦於極低阻值變化率(Low Resistance Drift)與優異的導裂控制,在固化收縮、高溫雷射修調、電鍍及後續分板(Breaking)過程中,能有效降低熱應力與固化應力對阻體(Resistor Film)的干擾,確保電阻在高低溫循環與長效運作下維持極高的阻值穩定性與電氣可靠度。
晶片電阻尺寸持續縮小(小於0402)時,雷射修整切口若覆蓋不完整,容易在後續電鍍與高溫高濕測試中,發生阻值漂移與電鍍液侵蝕等良率問題。大格可針對不同印刷網印條件,客製調校最適黏度與搖變性(Ti值),克服擴膠與網痕問題。
大格更推出採特殊疏水性結構設計的EI-547系列,讓油墨吸水率由常規1.2%降至0.83%,將電阻阻值變化率精準控制在車用允收標準內,協助客戶切入高階車用供應鏈 。更多技術原理分享,歡迎參考技術專欄文章『晶片電阻保護油墨 (G2)-材料設計、製程搭配與常見問題解析』。
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