芯片电阻(Chip Resistors)在微型化与高密度表面黏着(SMT)制程中,面对严苛的热应力、电镀化学环境与机械加工应力,极需具备高度化学稳定性与应力调控能力的保护层,以确保阻值精准不偏移。
大格化学针对高精度芯片电阻生产,推出专用 G2 保护油墨(Secondary Protective Ink)解决方案。产品聚焦于极低阻值变化率(Low Resistance Drift)与优异的导裂控制,在固化收缩、高温激光修调、电镀及后续分板(Breaking)过程中,能有效降低热应力与固化应力对阻体(Resistor Film)的干扰,确保电阻在高低温循环与长效运作下维持极高的阻值稳定性与电气可靠度。
芯片电阻尺寸持续缩小(小于0402)时,激光修整切口若覆盖不完整,容易在后续电镀与高温高湿测试中,发生阻值漂移与电镀液侵蚀等良率问题。大格可针对不同印刷网印条件,客制调校最适黏度与摇变性(Ti值),克服扩胶与网痕问题。
大格更推出采特殊疏水性结构设计的EI-547系列,让油墨吸水率由常规1.2%降至0.83%,将电阻阻值变化率精准控制在车用允收标准内,协助客户切入高阶车用供应链。更多技术原理分享,欢迎参考技术专栏文章『芯片电阻保护油墨 (G2)-材料设计、制程搭配与常见问题解析』。
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