導熱材料解決方案－導熱膏與導熱膠精準降低散熱路徑熱阻
精緻、輕薄、多功能是現代電子產品的發展趨勢，但這些高科技商品也容易潛藏散熱危機，甚至衍生製造成本提高、產品壽命減短等問題。大格化學EPORITE系列導熱膏與導熱膠等導熱材料，可填補發熱源與散熱模組壓合產生的不規則孔隙，藉由增加熱傳導面積、減少熱阻，提高散熱效率，選用優質熱介面材料，有效縮減成本、延長商品壽命。
低熱阻抗設計，兼顧散熱效率與可靠度
大格具備熱阻抗量測及多項材料分析設備，可依產品結構與使用環境評估熱性質、黏度、固化及接著需求，透過精準控制材料的低熱阻抗表現，協助熱源快速將廢熱傳遞至散熱模組。對於高絕緣耐電壓、防潮抗震等可靠度需求較高的應用，大格也能依實際條件進一步討論客製配方與打樣測試。
大格可依客戶需求提供客製化解決方案，協助材料規格順利銜接量產。有導熱膏、導熱膠等導熱材料需求，歡迎聯絡我們！