导热材料解决方案－导热膏与导热胶精准降低散热路径热阻
精致、轻薄、多功能是现代电子产品的发展趋势，但这些高科技商品也容易潜藏散热危机，甚至衍生制造成本提高、产品寿命减短等问题。大格化学EPORITE系列导热膏与导热胶等导热材料，可填补发热源与散热模组压合产生的不规则孔隙，藉由增加热传导面积、减少热阻，提高散热效率，选用优质热界面材料，有效缩减成本、延长商品寿命。
低热阻抗设计，兼顾散热效率与可靠度
大格具备热阻抗量测及多项材料分析设备，可依产品结构与使用环境评估热性质、黏度、固化及接着需求，透过精准控制材料的低热阻抗表现，协助热源快速将废热传递至散热模组。对于高绝缘耐电压、防潮抗震等可靠度需求较高的应用，大格也能依实际条件进一步讨论客制配方与打样测试。
大格可依客户需求提供客制化解决方案，协助材料规格顺利衔接量产。有导热膏、导热胶等导热材料需求，欢迎联络我们！