1. 導熱膏
描述:  有多種規格可供選擇,具有低熱阻抗,低溢流、不乾裂,易操作的特性。

應用領域:
CPU、MOS、LED、微處理器、散熱器、顯示卡、電源供應器和繼電器等的散熱模組。

導熱材料介紹
精緻、輕薄、多功能是現代電子產品的趨勢;但這些高科技商品易潛藏著散熱危機,且亦可能造成製造成本提高、壽命減短等衍生問題。圖一(全球資訊技術成本統計資料)顯示CPU的發展趨勢使得散熱器成本持續提升,若選用高熱傳導能力的熱介面材料-導熱膏,便可有效移除廢熱,減小散熱模組的成本,同時又能達到降低電耗量及延長壽命等功效。

EPORITE系列導熱膏、導熱膠(表一),可填補發熱源與散熱模組壓合產生的不規則孔隙(圖二),藉著增加熱傳導面積、減少熱阻,因而提高散熱效率。選用優質熱介面材料-EPORITE,有效縮減成本,延長商品壽命。


2. 導熱膠
描述: 適用於散熱鰭片、銅管、鋁管等金屬間的接著填縫具有良好的導熱性及接著強度。

應用領域:
IC、CPU、MOS、繼電器、LED、散熱器、Notebook PC和PC等的散熱模組。

產品規格
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導熱膏 N/A TIM-0001、TIM-1101、TIM-0002、TIM-003

 

顏色白色。 TIM-0001
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
TIM-0001,
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
N/A TIM-2101

 

顏色灰色。 TIM-2101 TIM-2101
N/A TIM-3101、TIM-3111、TIM-3121、TIM-3202

 

顏色灰色,擁有高熱傳導係數。 TIM-3101
TIM-3111*
TIM-3121*
TIM-3202*
TIM-3101
TIM-3111*
TIM-3121*
TIM-3202*
導熱膠 加溫 2070-1、2073、 2074

 

具有高熱傳導性能,特別適用於各種需接著與傳熱的電子元件。 2070-1
2073
 
2070-1
2073
 
相變化材料 N/A PCM系列  

 

   
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