1. 导热膏
描述:
有多种规格可供选择,具有低热阻抗,低溢流、不干裂,易操作的特性。

应用领域:
CPU、MOS、LED、微处理器、散热器、显示卡、电源供应器和继电器等的散热模组。

导热材料介绍:
大格化学为导热材料厂家首选,提供导热膏、导热凝胶等产品。精致、轻薄、多功能为现代电子产品的趋势;但这些高科技商品易潜藏着散热危机,若忽视可能会衍生制造成本提高、寿命减短等问题。在导热材料的选择上,一般来说会参考导热系数、硬度与耐电压值。

大格化学为专业导热材料厂家,拥有精良的研发技术与团队,在兢争激烈的市场中,提供客户实时创新的解决方案。导热材料普遍应用于IC和电子产业,以导热凝胶来说,其具有优异的热稳定性、绝缘性,得以灵活运用于设备机台中。适当使用导热凝胶,让热能均匀通过,达到良好的导热效果。

图一(全球信息技术成本统计数据)显示CPU的发展趋势使得散热器成本持续提升,若选用高热传导能力的热接口材料-导热膏,便可有效移除废热,减小散热模块的成本,同时又能达到降低电耗量及延长寿命等功效。

EPORITE系列导热膏、导热凝胶(表一),可填补发热源与散热模块压合产生的不规则孔隙(图二),借着增加热传导面积、减少热阻,因而提高散热效率。选用优质热接口材料-EPORITE,有效缩减成本,延长商品寿命。导热材料厂家推荐您大格化学,若您有相关需求,欢迎洽询。

2. 导热凝胶

描述:导热凝胶又有人称其为导热泥、导热胶泥等。其具有良好的导热性及接着强度。导热凝胶对于不平整的表面,具良好的适应性。例如散热鳍片、铜管、铝管等金属间的接着填缝。对于不平整的表面,具良好的适应性。例如散热鳍片、铜管、铝管等金属间的接着填缝。

应用领域:
IC、CPU、MOS、继电器、LED、散热器、Notebook PC和PC等的散热模组。


产品规格  
应用类别 单/双液 硬化条件 产品名称 产品特色 说明书下载
中文版 英文版
导热膏 N/A TIM-0001、TIM-1101、TIM-0002、TIM-003

 

颜色白色。 TIM-0001
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
TIM-0001,
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
N/A TIM-2101

 

颜色灰色。 TIM-2101 TIM-2101
N/A TIM-3101、TIM-3111、TIM-3121、TIM-3202

 

颜色灰色,拥有高热传导系数。 TIM-3101,
TIM-3111*,
TIM-3121*,
TIM-3202*
TIM-3101,
TIM-3111*,
TIM-3121*,
TIM-3202*
导热胶 加温 2070-1、2073、 2074

 

具有高热传导性能,特别适用于各种需接着与传热的电子组件。 2070-1,
2073,
 
2070-1,
2073,
 
相变化材料 N/A PCM 系列  

 

PCM 系列* PCM 系列*
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