1. 导热膏
描述:
有多种规格可供选择,具有低热阻抗,低溢流、不干裂,易操作的特性。

应用领域:
CPU、MOS、LED、微处理器、散热器、显示卡、电源供应器和继电器等的散热模组。

导热材料介绍:
精致、轻薄、多功能是现代电子产品的趋势;但这些高科技商品易潜藏着散热危机,且亦可能造成制造成本提高、寿命减短等衍生问题。图一(全球资讯技术成本统计资料)显示CPU的发展趋势使得散热器成本持续提升,若选用高热传导能力的热介面材料-导热膏,便可有效移除废热,减小散热模组的成本,同时又能达到降低电耗量及延长寿命等功效。

EPORITE系列导热膏、导热胶(表一),可填补发热源与散热模组压合产生的不规则孔隙(图二),借着增加热传导面积、减少热阻,因而提高散热效率。选用优质热介面材料-EPORITE,有效缩减成本,延长商品寿命

2. 导热胶

描述: 适用于散热鳍片、铜管、铝管等金属间的接着填缝具有良好的导热性及接着强度。

应用领域:
IC、CPU、MOS、继电器、LED、散热器、Notebook PC和PC等的散热模组。


产品规格  
应用类别 单/双液 硬化条件 产品名称 产品特色 说明书下载
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导热膏 N/A TIM-0001、TIM-1101、TIM-0002、TIM-003

 

颜色白色。 TIM-0001
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
TIM-0001,
TIM-1101
TIM-0002*
TIM-0003*
N/A TIM-2101

 

颜色灰色。 TIM-2101 TIM-2101
N/A TIM-3101、TIM-3111、TIM-3121、TIM-3202

 

颜色灰色,拥有高热传导系数。 TIM-3101,
TIM-3111*,
TIM-3121*,
TIM-3202*
TIM-3101,
TIM-3111*,
TIM-3121*,
TIM-3202*
导热胶 加温 2070-1、2073、 2074

 

具有高热传导性能,特别适用于各种需接着与传热的电子组件。 2070-1,
2073,
 
2070-1,
2073,
 
相变化材料 N/A PCM 系列  

 

PCM 系列* PCM 系列*
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