電子應用環氧樹脂-大格化學工業股份有限公司

描述：
可應用於各類電子產品，作為灌注、接著、封裝、披覆等應用，並根據客戶需求提供客製化產品。

應用領域：
各式銘版、標記、 IC、 LED、線路板、電容、電阻、電感、電路板、電源轉換器、繼電器、整流器和電子元件等等。

產品規格

應用類別	單/雙液	硬化條件	產品名稱	產品特色	說明書下載
應用類別	單/雙液	硬化條件	產品名稱	產品特色	中文版	英文版
灌注	雙	室溫	5419A/B	顏色透明。	5419A/B	5419A/B
	雙	室溫	5250A/B	顏色黑色具有保密性。	5250A/B	5250A/B
	雙	室溫	5433A/B	具有低膨脹係數。	5433A/B	5433A/B
	雙	加溫	5086A/B	顏色黑色具有保密性，擁有高Tg。	5086A/B	5086A/B
接著	單	加溫	2089、 2095、2062	具有低收縮率。	2089、 2095、 2062	2089、 2095、 2062
	單	加溫	2070-1	具有高熱傳導性能。	2070-1	2070-1
	雙	室溫	2500A/B	硬化速度快。	2500A/B	2500A/B
含浸	雙	加溫	5669A/B	低黏度。	5669A/B	5669A/B
防火	雙	室溫	5350A/B (XX)	UL認證(UL94 V-0 , CTI 90)。
	雙	室溫	5351A/B (XX)	具有UL認證(UL94 V-0 , 5VA , CTI 90 , electrical properties)。
	雙	加溫	5370A/B (XX)	具有UL認證(UL94 V-0 ,CTI 130)。
	單	加溫	2080 (XX)	具有UL認證(UL94 V-0 ,CTI 90)。

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