1. 导热膏
描述:  有多种规格可供选择,具有低热阻抗,低溢流、不乾裂,易操作的特性。

应用领域:
CPU、MOS、LED、微处理器、散热器、显示卡、电源供应器和继电器等的散热模组。

导热材料介绍
精緻、轻薄、多功能是现代电子产品的趋势;但这些高科技商品易潜藏着散热危机,且亦可能造成製造成本提高、寿命减短等衍生问题。

EPORITE系列导热膏、导热胶,可填补发热源与散热模组压合产生的不规则孔隙,藉着增加热传导面积、减少热阻,因而提高散热效率。选用优质热介面材料-EPORITE,有效缩减成本,延长商品寿命。


2. 导热胶
描述: 适用于散热鳍片、铜管、铝管等金属间的接着填缝具有良好的导热性及接着强度。

应用领域:
IC、CPU、MOS、继电器、LED、散热器、Notebook PC和PC等的散热模组。

产品规格  
应用类别 单/双液 硬化条件 产品名称 产品特色 说明书下载
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导热膏 N/A TIM-0001、TIM-1101

 

颜色白色。CPU LED 散热 TIM-0001TIM-1101 TIM-0001TIM-1101
N/A TIM-2101

 

颜色灰色。CPU散热 TIM-2101 TIM-2101
N/A TIM-3101、TIM-3202

 

颜色灰色,拥有高热传导系数。 TIM-3101、TIM-3202 TIM-3101、TIM-3202
导热胶 加温 2070-1

 

具有高热传导性能。笔电散热模块接着使用。 2070-1
 
2070-1
 
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